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我爱配资网线上 鸿利智汇:公司具有用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装相关的专利储备

发布日期:2024-07-26 11:16    点击次数:167

我爱配资网线上 鸿利智汇:公司具有用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装相关的专利储备

同花顺(300033)金融研究中心05月23日讯,有投资者向鸿利智汇(300219)(300219)提问, 玻璃基板封装技术,用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,公司有这方面的技术专利吗?

公司回答表示,您好,公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》(公告编码:2021-049)。谢谢。

记者向消息人士确认了这一消息,据称该通报在内部披露已久。通报信息显示我爱配资网线上,原国际业务部西欧地区部总经理欧文,虚构外包业务,涉案金额巨大,作辞退处理,公司对其启动刑事及民事维权。



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